半导体产业协会(SEMI)日前发布年中预测报告，表示2018年半导体设备销售金额将成长10.8%，达 627亿美元，超越去年所创下566亿美元的历史高点。2019年半导体设备市场销售金额可望续创新高，预计将成长7.7%，达到676亿美元。

SEMI年中预测报告指出，2018年“晶圆处理设备”预计将成长11.7%，达到508亿美元。“其他前端设备”，包括晶圆厂设备、晶圆制造，以及光罩/倍缩光罩设备，预计将成长12.3%，达到28亿美元。2018年“封装设备”预计将成长8.0%，达到42亿美元，“半导体测试设备”今年预计成长3.5%，达到49亿美元。

以各区域市场来看，2018年韩国将连续第二年蝉联大设备市场，中国今年位居第二，中国台湾第三。在成长率部分，SEMI中国台湾区总裁曹世纶表示，中国市场在外资企业的积极投资下，今年的成长幅度大(43.5%)，其次分别为日本(32.1%)、东南亚(19.3%)、欧洲(11.6%)、北美(3.8%)和韩国(0.1%)。中国台湾半导体设备支出金额今年在缺乏新内存产能建置的投资下，成长幅度稍低，但明年度由于晶圆代工厂商在先进制程及产能的持续投资下以及内存厂商的制程提升，预期将呈现较高幅度的成长。中国台湾中长期而言整体支出仍将呈现稳健成长态势。

2019年，SEMI预测中国半导体设备销售金额成长幅度大(46.6%)，达到173亿美元。2019年中国、南韩及中国台湾预料将稳坐前三大市场，中国排名也将攀爬至。南韩将以163亿美元成为第二大市场，中国台湾半导体设备销售金额则有接近123亿美元的水平。